Pada konfrensi tahunan yang dilaksanakan Intel, perusahaan memberikan sekilas gambaran kepada peserta konfrensi akan tipisnya ultrabook saat ini. Intel juga memberikan beberapa petunjuk mengenai seberapa tipis ultrabook dengan layar touchscreen di masa mendatang.

Ultrabook yang ada saat ini umumnya memiliki ketebalan antara 17mm (0.66 inci) hingga 20mm (0.78 inci) dan dengan munculnya Windows 8 untuk tablet sekaligus ultrabook touchscreen, Intel ingin mengurangi ketipisannya beberapa milimeter lagi.

Menurut Cnet, saat berlangsung konfrensi tahunan kemarin Intel merilis sebuah slide yang memperlihatkan ultrabook dengan layar sentuh dengan irisan keyboard tipis berukuran 2.5mm, sebagai perbandingan tablet Microsoft Surface memiliki sebuah keyboard dengan ketebalan hanya 3mm, kemudian sebuah touch panel dengan ketebalan 0.5mm dan hardisk 5mm. Western Digital baru-baru ini bahkan telah mengumumkan hardisk 5mm.

Intel juga akan menawarkan prosesor masa depan Intel Core generasi keempat ‘Haswell’, dengan konsumsi listrik rata-rata 10watt dan beroperasi lebih dingin dari prosesor generasi sebelumnya. Chip hemat lisitrik ini sangat semupurna masuk ke dalam dimensi ultrabook.

Menurut Rob DeLine direktur, akan tersedia pula secara terbatas chip “Ivy Bridge” 10watt. “Jangan lupa tablet Microsoft Surface berbasis Intel mendatang, akan memiliki ketebalan hanya 13.5mm” ujar DeLine.

Acer juga memiliki ultrabook yang sangat ramping Aspire S7, yang memiliki ketebalan 15mm atau kurang dari 0.6inci dan akan muncul sekitar bulan Oktober. (fahrur)

Sumber : http://www.bhinneka.com/bpost_detail/ultrabook_masa_depan_makin_tipis.aspx